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氮化硅陶瓷薄片的用途加杏耀登录网址工工艺制造流程-杭州瑞目特最新资讯

杏耀-杏耀娱乐-杏耀官网_杏耀代理注册 时间:2019年12月02日 10:06

  氮化硅陶瓷薄片在高端大功率电力、电子器件上有广泛的应用前景,可应用在高铁、新能源汽车、LED照明、风力发电和航空航天等行业。目前国内相关技术水平落后导致国内相关市场被欧、美、日等国家所垄断。经过长时间研发,中国科学院上海硅酸盐研究所曾宇平研究员团队在高性能氮化硅基板材料领域取得了重要进展。研究团队通过对材料组分设计、显微结构调控、成型及烧结工艺等各环节精确控制和优化,突破了。

  氮化硅陶瓷作为一种新型高技术陶瓷,其本身的化学性质比较稳定,因此具有耐高温、高强度、高硬度等性能,所以氮化硅陶瓷在工业生产中具有极大的使用价值[1]。然而,由于氮化硅陶瓷自身的原子结构,导致材料的变形抗力远远大于其本身的剪切应力[2-3],在对氮化硅陶瓷进行表面加工时,容易形成很大的表面缺陷。氮化硅陶瓷材料自身的硬脆特性以及缺陷敏感性,使其在加工过程中容易形成表面缺陷,极大地降低了氮化硅陶瓷的可靠性。在高温、重载等极端苛刻条件下,这些表面缺陷降低了氮化硅陶瓷自身的机械性能并且容易造成疲劳失效[4-5],因此,如何对氮化硅陶瓷表面进行高效、高质量地加工,是当前高技术陶瓷加工研究中的重要难题。化学机械抛光(CMP)作为能够获得高精度无损伤表面的加工方式之一,是对氮化硅陶瓷进行超精密加工的极佳方式。

  陶瓷覆铜基板属于一种复合金属陶瓷基板,是将高导电无氧铜在高温处理下直接与陶瓷表面键合的技术,他既具有陶瓷的稳定性又具备无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性,杏耀主管还能像PCB线路板那样对各种图形进行刻蚀,在电力电子领域中,属于功率模块封装连接芯片和散热衬底的主要材料。由于大功率密度电子在封装过程中所散发的热量主要通过陶瓷覆铜板进行传导,通过外壳散发,由于无氧铜具备高热导率,陶瓷覆铜板导热性能的决定性因素为材料的主要性能,目前用于功率模块工艺的陶瓷覆铜板基板材料主要包括三种陶瓷,分别是氧化铝、氮化铝、氮化硅陶瓷基板,其中氧化铝是最为常用的材料,由于其绝缘性能良好,化学稳定性强,价格低廉,在目前有一定的应用范围,但同时其也有低热导率、与硅化物热膨胀系数匹配欠佳等等,因此不适用于高功率模块封装材料。目前可当作是理想的陶瓷基板材料,但无论是氧化铝或是氮化铝,其刚度和韧性均相对较低,导致在对无氧铜进行焊接后,在热循环作用下容易断裂,从而对整个功率模块造成影响。而氮化硅基板则有较高的韧性和刚度,因此具备可靠性,可以实现与大厚度的铜基板覆接,并提高基板热性能。此外,陶瓷具备潜在的高热导率,通常为250W/m·K,但是这种材料的微观结构复杂,对声子存在较大的散射,因此热导率较低,限制了其应用范围。

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